根据不同的芯片封装形式，分为BGA/QFN/QFP/TSOP...等测试座
1、采用手动翻盖/双扣式结构，操作方便
2、上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位
3、采用进口探针，探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，探针表面镀金，接触性能稳定，使用寿命可达15万次！且探针可更换，维修方便且成本低
4、高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高
5、最小可做到的测试间距Pitch=0.25mm
6、最高测试频宽可达20GHz
用途：集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的Socket
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深圳圆融达微电子技术有限公司
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