产品用途：实现各种封装、各种规格的芯片、在不同环境下的烧录测试，老化测试
适用封装：QFN LGA CQFP QFP BGA LCC PGA 等
引脚间距 0.35～2.54 mm
规格尺寸
外型尺寸: 25X25～80x80（可根据芯片实际尺寸相应调整）
引脚间距(mm): 0.35
芯片尺寸: 根据各种不同尺寸的芯片均都可定制座子
特点：底部引出引脚跟距实际被测芯片封装排列，单独定制
老化温度
正常高低温范围 : -40 ℃ ~ +125 ℃
可做军工三温 ：低温55 ℃，常温25 ℃，高温165 ℃
可根据客户实际要求，最高可实现老化测试温度达220 ℃
产品特点
1. 用手动翻盖结构，操作灵敏,方便快捷简单；
2. 有翻盖结构旋钮加压机构，使PIN针偏多时。下能轻松压紧测试；
3. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏；
4. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形；
5. 成本低效率高，兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小的IC能够通用；
6. 探针：进口探针，铍铜镀金，探针可更换；
7.上表面探针露出高度误差1.2ＭＭ+-0.1；
8.下表面探针露出高度误差1.2ＭＭ+-0.1；
6. 探针在测试座内活动顺畅区间0.2-0.3mm；
10.座头表面硬质阳极氧化，保证美观，防止短路，耐磨损；
测试寿命长，寿命高达10万次 ！！！
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证，值得信赖 ！！！
一、
1.
二、测试方法
（1） 把IC按A1角方向平放入SOCKET内,把座子放进高温区，就行高温测试！
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
1.用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
2. 用无水酒精清洗SOCKET，把顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；
5.严禁用洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏 SOCKET 内部结构
