广泛应用于各种中频，超音频、高频等电子设备的串、
并联谐振电路。
电介质：聚丙烯薄膜
结构：双面金属化与金属化膜内串结构
封装：塑料外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装
引出：镀锡铜柱引出
能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小
具有自愈性
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引用标准/Reference standards |
IEC 61071 60068 |
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工作温度范围/Operating temperature range |
-40~85℃ |
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容量范围/Capacitance |
0.1~4μF |
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额定电压 /Rated Voltage |
600-3000V.AC |
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容量偏差 /Tolerance |
±5% 10% |
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极间耐电压 /Test voltage between terminals |
1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
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极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case |
3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
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损耗角正切/Dissipation factor |
tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
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绝缘电阻/Insulation resistance |
C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
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预期寿命/Life expectancy |
100000h at Ur and 70℃ |
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