无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品
锡铋无铅锡膏熔点138摄氏度是针对于耐热温度相对较低的基材而设计的一款无铅环保焊锡膏。。
▼ 产品特点
01：合金成份中含58%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷
02：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
04：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
05：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性
08：可用于通孔滚轴涂布工艺。
09：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
▼ 使用说明
使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用，锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月。
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