63/37焊锡膏简介:
本产品是一种免清洗型焊锡膏,采用进口有机活性剂,高沸点有机溶剂,界面 活性剂,天然有机酸,高分子成膜剂,粘接剂,抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良,润湿性好,活性适中的助焊剂,与氧化物含量极少的球形锡铅合金粉末,在密封真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的焊锡膏。
63/37焊锡膏的特点:
1:在高速连续印刷中,能获得始终如一的效果,稳定性能好。
2:粘度适中,触变性好,不易坍塌,无桥连,无虚焊。
3:焊后的残留物极少,且透明,具有较大绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗要求。
63/37焊锡膏种类:
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
63/37焊锡膏技术参数:
有铅锡膏项目
有铅锡膏检测结果
有铅锡膏项目
有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金
Sn63Pb37
有铅锡膏熔点(℃)
183
有铅锡膏外观
圆滑不分层,淡灰色
助焊剂含量(wt%)
10±0.5
卤素含量(wt%)
RMA型
粘度(25℃时pa.s)
190±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×10
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×10
扩展率(%)
>92%
锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
4540
电导率(%fCu)
17.0
热导率(w/cm℃)
0.4
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