GE IC693ACC301 cpu 全球最低

GE IC693ACC301 cpu 全球最低

畅销品牌如下：
美国AB全系列PLC板卡！

美国FOXBORO：TRIConEX 系统、IA系列板卡！

美国Honeywell：TDC、ESD、QCS、S9000、FCS、系列板卡！

德国SIEMENS：S5、S7、TI等变频器、伺服驱动、PLC板卡！

瑞典ABB：460、S500S800、MOD、DSQC机器人全系列备件！

德国 力士乐 伺服电机 系统板卡等、GE Fanuc伺服及板卡！

美国 罗斯蒙特 RS3系统、德国 KUKA机器人备件！

德国 SEW变频驱动、法国Schneider、莫迪康全系列PLC

美国RELIANCE瑞恩卡件、美国Triconex英维思卡件！

日立HITACHI伺服驱动器，YASKAWA安川伺服驱动!

美国DANAHER伺服、美国KOLLMORGEN伺服驱动！

三洋SANYO DENKI伺服控制器！美国丹佛斯 变频与驱动！

GE IC693ACC301 cpu 全球最低

厦门盈亦这科技有限公司

联系人：付幼瑜

手机   ：18030129916

电话   ：0592-6372630

QQ     ：3206859942

邮箱    :3206859942@qq.com

GE IC693ACC301 cpu 全球最低IC693MDL753LT
IC693MDL753RR
IC693MDL754
IC693MDL758
IC693MDL758CA
IC693MDL758LT
IC693MDL760
IC693MDL916
IC693MDL930
IC693MDL930CA
IC693MDL930LT
IC693MDL930RR
IC693MDL931
IC693MDL931LT
IC693MDL931RR
IC693MDL940
IC693MDL940CA
IC693MDL940LT
IC693MDL940RR
IC693MDR390
IC693MDR390LT
IC693MDR390RR
IC693MLX000
IC693MSC301RR
IC693NIU004
IC693NIU004CA
IC693PBM200
IC693PBS201
IC693PCM300
IC693PCM300CA
IC693PCM300LT
IC693PCM300LTMP
IC693PCM300MP
IC693PCM300RR
IC693PCM301
IC693PCM301LT
IC693PCM301RR
IC693PCM311
IC693PCM311CA
IC693PCM311LT
IC693PCM311RR
IC693PIF301
IC693PIF350
IC693PIF400
IC693PRG300
IC693PRG300RR
IC693PTM100
IC693PTM100CA
IC693PTM101
IC693PTM101CA
IC693PWR321
IC693PWR321CA
IC693PWR321LT
IC693PWR321RR
IC693PWR322
IC693PWR322LT
IC693PWR322RR
IC693PWR328
IC693PWR328LT
IC693PWR330
IC693PWR330CA
IC693PWR330RR
IC693PWR331
IC693PWR331CA
IC693PWR331RR
IC693PWR332
IC693TCM302

2015，9月，全球嵌入式品牌研华科技在深圳、北京成功举办了「2015研华嵌入式设计论坛」，逾600多名客户共襄盛举。本届论坛以“嵌入式核心创新 驱动物联产业升级”为主旨，通过三大嵌入式创新变革：硬件平台创新优化、物联网软件平台模块化、设计服务整合加值化，与来宾共同分享智能新应用，共创更多产业新商机。会中还邀请到策略合作伙伴英特尔、ARM、微软、Intel security业内精英共同探讨物联网未来   发展及应用趋势。此次论坛也受到了研华高层领导的特别关注，研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志、研华科技CTO杨瑞祥、研华科技嵌入式运算核心事业群协理苏高源等出席了本次论坛。

根据Gartner报告显示，到2020年全球将有300亿设备在互联使用，智能设备的互联与升级将是嵌入式应用的关键，如何透过创新的嵌入式架构来驱动物联产业的升级，是研华一直努力的方向。研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志在会上表示：“从物联网概念提出以来，各行业的应用落地情况并不乐观。研华也积极响应如何使用研华的服务应用智能平台，让客户更好的落地。2015年，研华科技智能系统正式进入cloud services（paas、saas）从产品到垂直应用发展。去年年底，研华提出WISE-PaaS +SaaS概念，从此前的以产品为主的平台转向应用为主的垂直领域，联合微软、英特尔等相关数据软体供应商，帮助物联网在各个垂直产业的落地，助客户在物联网产业的升级。