LED焊锡膏简介:
本产品是LED生产工艺中的免清洗型焊锡膏,采用进口有机活性剂,高沸点有机溶剂,界面 活性剂,天然有机酸,高分子成膜剂,粘接剂,抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良,润湿性好,活性适中的助焊剂,与氧化物含量极少的球形合金粉末,在密封真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的焊锡膏www.rongdadianzi.com。
LED焊锡膏的特点:
1:在高速连续印刷中,能获得始终如一的效果,稳定性能好。
2:粘度适中,触变性好,不易坍塌,无桥连,无虚焊。
3:焊后的残留物极少,且透明,具有较大绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗要求。
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