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LOCTITE ECCOBOND UF 3915 reworkable underfill is specially
designed for flip chip device applications.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):
Speed 20 rpm 5,500
Thixotropic Index 1.1
Specific Gravity, Density Cups, g/ml 1.66
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40 °C, days 180
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Snap Cure Schedule
7 minutes @ 160°C
Alternate Cure Schedule
20 minutes @ 130°C or
10 minutes @ 150°C
Substrate Temperature
Substrate Temperature, oC 60 to 80
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